Platinen

Vom Prototyp zum fertigen Gerät in nur einem Schritt: Oft hat man eine Schaltung auf dem kleinen Steckboard mit 270 Kontakten entwickelt, aufgebaut und erfolgreich getestet. Nun ist das Gerät eigentlich fertig, der Aufbau aber langfristig nicht stabil genug. Die Lösung bringt diese Experimentierplatine im genau gleichen Layout.

[Breakout-PCB for SMD ICs SO8/SOP8/SSOP8/TSSOP8 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse SO8, SOP8, SSOP8 oder TSSOP8 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs SOT23, MSOP10, SOP10 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse SOT23 oder MSOP10/SOP10 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs SO14/SOP14/SSOP14/TSSOP14 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse SO14, SOP14, SSOP14 oder TSSOP14 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs SO16/SOP16/SSOP16/TSSOP16 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse SO16, SOP16, SSOP16 oderTSSOP16 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs SO20/SOP20/SSOP20/TSSOP20 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse SO20, SOP20, SSOP20, TSSOP20 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs SO24/SOP24/SSOP24/TSSOP24 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse SO24, SOP24, SSOP24 oder TSSOP24 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs SO28/SOP28/SSOP28/TSSOP28 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse SO28, SOP28, SSOP28 oder TSSOP28 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs SO32/SOP32 + Headers]
Mit dieser Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse SO32 oder SOP32 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs SO56/SOP56/SSOP56/TSSOP56 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse SO56, SOP56, SSOP56 oder TSSOP56 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs QFN32/QFN40 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse QFN32 oder QFN40 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs QFN44/QFN48 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse QFN44 oder QFN48 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs QFN56/QFN64 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse QFN56 oder QFN64 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

[Breakout-PCB for SMD ICs TQFP32-100 + Headers]
Mit dieser zweiseitigen Adapterplatine können Sie ICs im Gehäuse TQFP32-100 über die mitgelieferten Stiftleisten auf eine Lochraster- oder Steckboard-Platine im üblichen 2,54 mm-Raster (0,1") adaptieren.

Adapterplatine zur Aufnahme einer RJ45 Buchse und Anschlussstifte oder Drähte. Auf Laborsteckbretter, Lochrasterplatinen oder in sonstigen Schaltungen kann nun eine zuverlässige USB-Verbindung hergestellt werden.